玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。随着人工智能（AI）市场的迅速扩张，对创新技术的需求大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术，但现代硬件（特别是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前迈进的一种方式。一份报告称，台积电、英特尔、三星电子等正在大力投资玻璃基板研发工艺以实现突破，但由于该方案还不成熟，仍有很长的路要走。有趣的是，领先公司正是英特尔，因为英特尔已公布其玻璃基板计划十多年，据称已具备量产能力，在竞争中领先于所有其他公司。除此之外，据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）开发玻璃基板，该技术将主要使用玻璃基板，并带来许多好处，特别是在芯片尺寸和单位面积晶体管比例增加方面。鉴于台积电在这一特定领域的熟练程度，英特尔的“时机优势”不会对台积电产生太大影响，因为后者赢得了市场上主流客户的信任。该报告称，许多中国台湾制造商将玻璃基板视为“未来的投资”，与英特尔合作多年的鈦昇发起，集结相关供应链成立玻璃基板供应商E-core System联盟，抢食英特尔、台积电等订单。随着人工智能热潮进入下一步，很明显玻璃基板将在未来发挥巨大作用。此前报道透露，主要制造商瞄准2025-2026年解决方案进入市场的窗口期，英特尔和台积电将走在最前列。

展会介绍

5G技术的推出，最深远的影响无疑是促进了万物的互联互通。2030年，中国5G行业直接经济产出估计将实现6.3万亿元。5G的高速发展将重构数字经济生态，拉动国民经济发展，革新包括交通、安全、教育、旅游等各个方面的城市生活，实现智慧城市和物联网（IoT）的构想。5G的广泛应用，将成为许多企业的关键驱动力，预计从5G前期基础建设，到后端消费性电子产品，都会带动PCB需求爆发。国际电子电路（深圳）展览会以“5G万物互联”的主题，为行业人士带来集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台。作为PCB及电子组装行业规模最大的国际性展会之一，本展会汇聚行业巨头及新创企业，展示整个线路板及电子行业整个供应链，前沿技术的专区展示及探讨行业热点的会议。

展品范围

线路板产品应用: 汽车、通讯产品、电腦及电腦相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其他

线路板: 连接器PCB、高密度互联印制线路板、 IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其他

线路板/智能自动化设备: 线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、其他

环保洁净技术及设备: 环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统

线路板原物料/化学品: 薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、其他

电子组装工艺: 设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备、其它